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目前除了UV灌封胶,环氧灌封胶,还有什么类型的灌封胶?

还有有机硅灌封胶。

目前除了UV灌封胶,环氧灌封胶,还有什么类型的灌封胶?

什么是有机硅灌封胶?

有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

最常见的有机硅导热灌封胶是双组份(A、B组份)构成的,其中最常见的为加成型导热灌封胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低。

有机硅导热灌封胶依据添加不同的导热粉可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6~2.0W/mK,高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

有机硅导热灌封胶固化后多为软性,粘接力差,耐高低温,可长期在200度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

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