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如何生产SD卡!生产SD卡需要什么条件和什么设备!

有个哥们干过这个,他说: 我以前是做SD卡的,有MICRO SD,MINI SD,MMC,HSSD,FSSD.我简单将下制程吧。 SMT:(PRINT-TAPE capacitance-REFLOW-3VI);OVEN(2HOURS) BG/DS:这个都一样,这2者是并行的,然后同时流入下列:DB-WB-PLASMA-MOLDING-OVEN(6HOURS)-LASER MARK-SINGULATION SAW-forming-INK MARK-OVEN(2HOURS)-FT。 另外,像MMC,MINI SD等还需要在singulation saw 后有lid attach工序,就是贴盖子,主要为超音波压合和热压合。 主要制程和BGA差不多,区别: 1:BGA是在MOLD后先植球(BALL MOUNT),再LASER MARK。 2:BGA没有INK MARK 程序,有球当然不能盖印了。 3:micro SD有专门的成型设备。BGA不用这站,但在ink mark 前有ball scan。 SMT刷的基板主要有如下厂商:KINSUS,SIMMTECH,TRIPON,MICRO.我们以前在苏州,主要用群策的,台资。做SD卡的老大叫Sandisk,还有sunsumg,startchipac,南方的有佩顿(payton). 做 BGA的我就不说了,奇梦达,飞索等,反正都亏的快死的。现在做MEMORY的基本都会很惨的。

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换BGA是把锡球用钢网放到芯片对应的点位上,并用热风枪加热把锡球融化,与芯片连接到一起。(有的钢网可以直接加热,有的不行),把锡球植好后才你能放到主板上。

锡膏是在植球的时候就加的,加很薄的一层就行,多了就会让锡球粘到一起了。把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏,也是薄薄一层。

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