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手机处理器排名前十

截止2023年4月手机处理器排名前十的是:苹果A15、天玑9000、苹果A14、骁龙8gen1、苹果A13、麒麟9000、麒麟9000e、骁龙888+、骁龙888、天玑8100。

手机处理器排名前十

1、苹果A15

2022年,苹果的a系列依旧是手机芯片性能中最强的。它的geekbench单核性能达到了1700分,多核达到了4800分。不过相比于前几年的遥遥领先,它的差距相比于天玑和骁龙缩小了。目前,这款芯片只在iPhone13系列手机中使用。

2、天玑9000

天玑9000是目前最接近苹果A15的手机cpu。它有着比上一代旗舰提高了3倍的性能和能耗。在geekbench跑分方面,单核1300左右,多核4300左右。主要机型有红米k50pro、vivox80、OPPOFindX5这几款。

3、苹果A14

虽然苹果A14已经是2020年的芯片了,不过性能依旧强大。它的cpu性能相比前代A12提升了40%,gpu性能提升了30%。在geekbench5的基准测试方面,单核达到了1200分,多核4200分。主要搭载于iPhone12系列手机上。

4、骁龙8gen1

骁龙8gen1是高通骁龙最新的旗舰芯片。它比上代骁龙888提升了17%左右,比888+高了7.5%左右。在专业的cpu跑分方面,它的单核成绩为1200分,多核3900分。主要机型有vivox80pro、iqoo9pro、一加10rpo、三星s22、小米12等。

5、苹果A13

苹果A13是在2019年搭载于iPhone11系列上的处理器。它相比前代,提高了20%的性能、30%的功耗和20%的gpu。虽然是3年前的芯片,但是性能依旧能打,仍高于大部分的手机cpu。在geekbench的性能跑分方面,单核达到了1300分,多核达到了3400分。

6、麒麟9000

华为在2020年推出的旗舰芯片,并一直沿用至今。它的跑分成绩为单核1000分左右,多核3300分左右。虽然cpu性能一般,不过它的ai算法和功耗要比骁龙更好一些。主要机型为华为mate40pro、华为matex2等。

7、麒麟9000e

和麒麟9000同时推出的一款次旗舰芯片。相比于标准版,cpu没有变化,只是降低了npu和gpu的性能。所以cpu的性能和麒麟9000是一样的,不过拍照和游戏性能弱了。目前这款cpu仅搭载于华为mate40标准版上。

8、骁龙888+

骁龙888+是2021年骁龙888的升级版。它相比原版,提高了超大核的频率,性能提升在5%左右。同时,它的平台功耗也有所提升,最高功耗提升了1.3W,平均4.4W。搭载手机有vivox70pro+、小米mix4、motoedges30、iqoo8pro、魅族18s等。

9、骁龙888

2021年高通骁龙的标准旗舰芯片。它相比前代骁龙870性能提升了18%,功耗提升35%。在geekbench5跑分方面,单核为1118分,多核在3200分左右。主要机型为21年的大部分旗舰机,包括魅族18pro、荣耀magic3等。

10、天玑8100

天玑8100是2022年发布的次旗舰级神u。它拥有着不亚于旗舰芯片的性能和更低的功耗表现。geekbench5表现上,单核在924分左右,多核达到了3700分。目前在红米k50、realmegtneo3、vivos15pro等手机中搭载。

手机CPU处理器2023排名前十名:骁龙8 gen2、A16 Bionic、苹果A15 Bionic、骁龙8 Gen1 Plus、高通骁龙8 Gen1、联发科天玑9200、高通骁龙888、联发科天玑9000+、联发科天玑9000、苹果A14 Bionic。

1、骁龙8 gen2

骁龙8 gen2 CPU采用了Kryo 780 CPU架构,包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高效能核心,能够提供出色的多核性能和能效比。

2、A16 Bionic

A16 Bionic(A16仿生)是由苹果公司于北京时间2022年9月8日凌晨1时推出的4nm制程移动端芯片。

3、A15 Bionic

A15仿生芯片性能再次提升。A15仿生芯片采用5纳米制程技术。iPhone 13 Pro系列中的A15 仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器,带来强大的图形处理能力,相较于主要竞品最多可提速50%,能够为视频app、高性能游戏,以及一系列相机功能提供支持。

4、骁龙8 Gen1?Plus

骁龙8 Gen1 Plus是高通新一代骁龙8 Gen1芯片优化版。高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为 sm8450,优化版的Plus版本即sm8475。

5、骁龙8 Gen1

内置八核Kryo?CPU,其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

6、天玑9200 CPU

强大的处理性能:天玑9200采用8个核心,其中包括4个高性能的Cortex-A78核心和4个高效的Cortex-A55核心,能够提供非常强大的处理性能,可满足大多数应用和游戏的需求。

7、骁龙 888

888是第一款正式采用Cortex-X1内核的芯片(ARM基础设计有一些高通的调整)。与A78相比,X1每个时钟可以多执行33%指令,SIMD硬件增加了一倍,L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心运行频率为2.84GHz。

8、天玑9000+

其采用台积电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。

9、天玑9000

采用台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构,APU性能提升,ISP处理速度提升,最高支持3.2亿像素摄像头,采用Mali-G710十核GPU,搭载R16 5G调制解调器。

10、A14 Bionic

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPhone 12系列手机,iPad Air(第四代)和iPad(第十代)采用台积电5nm工艺,集成了118亿晶体管。

以上内容参考百度百科-骁龙8 Gen2百度百科-骁龙8 Gen1百度百科-骁龙 888

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