手机有些什么硬件组成
由这几大部分组成:
CPU
:板载处理器,一般用主频100左右的低功耗处理器,各大手机厂商均有自己的手机处理器
电源芯片:负责提供手机主板的电源控制
音频IC:负责电话的声音输出以及转换,典型的比如雅马哈芯片
字库:内建的字体以及字库,供显示
放大芯片:把微波基站的信号放大
天线:收发信号
内存:手机内部储存数据的地方,有的手机提供外接口可扩展
摄像头:有镜头以及感光芯片,有很多手机的摄像头是可以外接的,就是摄像头处理光信号然后把数据转储到手机的内存里
当然还有外部显示设备,从早期的灰度显示到现在多达65万色的液晶显示都是。
不专业的讲就是这个样子
手机有什么部件组成
也就几大件吧——屏幕、PCB板、扬声器、键盘按键、外壳、电池等
其中手机大多数的元件都是焊在或连接在PCB上的;
小部件嘛就从与PCB的关联可以看出~
注:以下以智能手机为例,普通手机或者没有有些部件!
可以是直接焊接在PCB上也可以是连接的有;(主、副)摄像头、麦克风、扬声器、感应装置(包括重力感应、光线感应、距离感应三轴陀螺仪)等;
一般焊接在PCB上的有:CPU、GPU、RAM、ROM(包括独立的大容量闪存芯片)、通讯芯片、SIM/UIM/SUIM卡插槽、microSD卡插槽、USB和各种接口等;
一般与PCB是通过连接的有:天线、屏幕、触摸屏控制芯片、按键键盘等;
其中芯片一般都会有金属屏蔽外壳,现在为了加强散热有些手机还有散热片;
外壳中屏幕前面板部分有采用塑料的也有采用玻璃的。
也就几大件吧——屏幕、PCB板、扬声器、键盘按键、外壳、电池等
其中手机大多数的元件都是焊在或连接在PCB上的;
小部件嘛就从与PCB的关联可以看出~
注:以下以智能手机为例,普通手机或者没有有些部件!
可以是直接焊接在PCB上也可以是连接的有;(主、副)摄像头、麦克风、扬声器、感应装置(包括重力感应、光线感应、距离感应三轴陀螺仪)等;
一般焊接在PCB上的有:CPU、GPU、RAM、ROM(包括独立的大容量闪存芯片)、通讯芯片、SIM/UIM/SUIM卡插槽、microSD卡插槽、USB和各种接口等;
一般与PCB是通过连接的有:天线、屏幕、触摸屏控制芯片、按键键盘等;
其中芯片一般都会有金属屏蔽外壳,现在为了加强散热有些手机还有散热片;
外壳中屏幕前面板部分有采用塑料的也有采用玻璃的。
楼主还可以直接去搜索下拆机的看看,就更明了。
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