SMT高手来

下面是SMT最基本 通用的知识 你看看吧

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SMT的110个必知问题` 1

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；

34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

35.CPK指:目前实际状况下的制程能力；

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

45.ABS系统为绝对坐标；

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3&Oslash；200±10VAC；

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；

50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58.100NF组件的容值与0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；

65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；

68.SMT段排阻有无方向性：无；

69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。

73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT测试是针床测试；

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；

85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；

87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。

88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；

91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；

92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子；

95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；

96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。

97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99.品质的真意就是第一次就做好；

100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为base Input/OutpuSystem；

102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种

103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；

104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105.SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因：

a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

工业设计中常用的表面处理技术有哪些？

金属标贴工艺说明

将电镀件表面的电镀层剥离下来作为产品的工艺叫电铸工艺。由电铸工艺生产的标贴，叫电铸标贴。金属标贴是标牌业的新生代。它以其

独特的优点，盛行于日、韩诸国，我国南方也较流行。

一、电铸金属标贴的特点

电铸标贴制作的最大特点是没有载体。以往各种标贴是将标贴显示的文字及图案制作在载体之上，然后用不同的高度，不同的反光度( 光

与哑光) 及不同的颜色来区别标贴的主体与载体， 从而达到突出主体的目的。电铸标贴因为没有载体，标贴上所示的内容全部为主体，而且这

些主体内容直接粘贴到被标物上，与被标物溶为一体，没有外加的感觉。标贴所显示的效果十分突出与完整。这是以往各种标牌无法比拟的。

电铸标贴的第二个特点是工艺简便。由于用电铸法生产，不用任何模具，整个生产流程只需一张菲林。省钱、省时。生产单位接单后，一

般当天能出样，隔天能出产品。整个生产过程只要一个网印平台、烘箱、曝光机、电镀槽等基本设备。

电铸标贴的第三个特点是对环境污染程度轻微。与其它方法生产金属标牌对比，电铸标贴对环境的污染程度最为轻微。因为：第一它不用

腐蚀，因此就没有蚀刻方面的污染； 第二它所需电铸的面积是常规标牌面积的1/7左右，因此电铸标牌污染只是常规电镀标牌污染的1/7 ，而

且废水是单纯的硫酸根废水，便于处理。

省料也是电铸标贴的特点。因为没有载体，据测试：同样大小的金属标牌，使用电铸法生产所耗材料只有凹凸(蚀刻) 法生产的1/7。

二、电铸标牌使用范围

电铸标贴由铜、镍、金铸镀而成。表面光亮，周边光滑，图形准确，且耐候性特好。因此电铸标贴属高档标牌。电铸标牌生产工艺简单，

价格不高。所以人称： 电铸标牌为价格不高、档次高的标牌。加上它使用强力不干胶粘贴，使用十分方便，因此使用面十分广阔。它特别适合

做金属面、油漆面、塑料、木材、皮革等中小型轻工产品的铭牌与装饰牌。用电铸工艺与折光、三维、水晶胶等工艺组合使用更能发挥独特效

果。

三、电铸标贴的生产工艺

电铸标贴的生产工艺过程为：晒版一电镀一剥离一上胶

1. 晒版：电铸母版采用镀后易剥离的不锈钢板，经除油洗净后，印上光致成像耐电镀感光胶，晒版显影后，进行后曝光处理以增加感光胶

的耐镀性。

2. 电铸：将处理好的带有图像的不锈钢板用专用夹具夹好，放入快速电铸镍槽内进行电铸。电铸的时间与电流大小视被铸物件面积及厚度

而定。

3. 剥离：将铸好的不锈钢板洗净干燥，然后用转移膜将电镀后的文字与图案完整地剥离下来。

4. 上胶：有两种方法：一是用网印法，将不干胶网印到电铸文字及图案的背面，待干燥后即可使用； 二是将不干胶先印到转移纸上，干

燥后将转移膜上的电铸文字及图案贴到胶膜上，压紧后将不干胶膜转移到电铸文字及图案的背面。

电铸标贴在我国当属初兴，它的优异特点及广泛用途铸造了浓厚的商机，愿同仁莫错良机，共享硕果。

主要包括以下几种：

1、化学镀（自催化镀）autocalytic plating

在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。

2、电镀electroplating

利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。

3、电铸electroforming

通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。

4、真空镀vacuum plating

真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。