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半导体封装设备有哪些?要高精度、高速度、高良率。

半导体封装设备目前比较主流的有卓兴半导体、新益昌、ASM等,其中卓兴半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率,他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率,精度可以达到固晶位置误差<±10um、角度误差<0.5°,速度可以达到40K/H,良率可以达到99.99%。

半导体封装设备有哪些?要高精度、高速度、高良率。

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