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大气层破解为什么还要焊接芯片

switch硬破大气层只能更新虚拟系统。

大气层破解为什么还要焊接芯片

switch硬破后变成双系统,通过芯片焊接硬破设备,只能针对硬破设备的虚拟系统更新,真实系统目前仅支持在线升级,很容易被官方锁定,直至不能正常使用。switch硬破更新真实系统只能回归正版联网操作才可以更新。

手机的芯片多为球的(BGA),维修的时候基本都是用风枪,但是吹下来后,再次焊接时,务必要植球,同时注意风枪的温度和时间。

当然,工厂在生产时,是通过smt贴片机处理的。

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