半导体设备

我前段时间也学习了解了一下晶圆的制作过程，有些资料，你看看吧~@~

由半导体国际收集

晶圆清洗设备

Akrion

Applied Materials

Crest Ultrasonics

Dainippon Screen （DNS）

EV Group

FSI International

Lotus Systems

Megasonic Sweeping

SEZ (Lam Research)

Semitool

SES

Solid State Equipment

Tokyo Electron （TEL）

七星华创（SevenStar）

中联科利(United Cleaning Technology)

沈阳芯源

热处理设备

Applied Materials

ASM

ATV Technologie

Aviza Technology

Axcelis Technologies, Inc.

Axic

CVD Equipement

Kokusai Semiconductor Equipment

Mattson

Thermcraft

Tokyo Electron （TEL）

七星华创（SevenStar）

离子注入设备

Applied Materials

Axcelis Technologies, Inc.

Nissin Electric

Varian Semiconductor

北京中科信电子装备有限公司

CVD/PECVD/ALD设备

Applied Materials

Axic

AIXTRON

ASM

ATV Technologie

Aviza Technology

CVD Equipement

Hitachi Kokusai

Novellus

Oerlikon

Oxford Instruments

Tokyo Electron （TEL）

Veeco Instruments

海微芯仪半导体设备

中微半导体AMEC

七星华创（SevenStar）

沈阳科仪

PVD设备

Applied Materials

Aviza Technology

KDF

Novellus

Oerlikon(Unaxis Wafer Processing)

Oxford Instruments

Varian Semiconductor

Veeco Instruments

光刻设备

ASML

Canon

EV Group

Molecular Imprints

Nikon Precision

Suss MicroTec

Ultratech

Vistec Lithography

涂布/显影设备

Dainippon Screen （DNS）

EV Group

Sokudo Co. Ltd.

Solitec Wafer Processing

Suss MicroTec

Tokyo Electron （TEL）

沈阳芯源

刻蚀/去胶/灰化设备

Applied Materials

Aviza Technology

Axic

Hitachi High Technologies

Lam Research

Mattson Technology,Inc

Oerlikon

Oxford Instruments

Tokyo Electron （TEL）

Veeco Instruments

北方微电子

七星华创（SevenStar）

中微半导体AMEC

CMP设备

Applied Materials

Ebara Corporation

Entrepix,Inc

Kinetic Systems

Levitronix LLC

Novellus

盛美半导体

电镀系统设备

Applied Materials

ECI Technology

Novellus

Semitool

Surfect

盛美半导体

半导体工艺用石墨元件/材料

POCO Graphite

Carbone Lorraine(Le Carbone Advanced Graphites )

东洋炭素株式会社TOYO TANSO

西格里碳素集团SGL Group

时宇半导体设备怎么样

超声波清洗机在各个领域中用处很广泛的：

(1)机械工程:消除防锈处理植物油脂;测量仪器清理;机械零件去油防锈处理;清理汽车发动机、摩托车化油器和汽车零件;清理过滤装置和过滤网。

(2)表层处理领域:电镀工艺前的除污防锈处理;电镀工艺前的正离子清理;酸洗磷化;除去积碳;除去空气氧化肌肤;除去抛光蜡;金属材料铸件表层活性等。

(3)仪器设备领域：安装前高清理高精密零件。

(4)电子工业：pcb线路板清洗设备及电子器件构件，如松脂、点焊、髙压接点等。

(5)医疗器械行业:清理、消毒杀菌、消毒、清理试验设备等。

(6)半导体业：高清理半导体材料芯片。

(7)时钟，装修行业:消除油垢、尘土、空气氧化层、抛光蜡等。

(8)有机化学、微生物工业生产:清理和消除试验用品。

(9)电子光学工业生产：去油、除汗、除尘等电子光学元器件。

(10)印染工业生产:清理纺织品锭、喷丝板等。

注意：

(1)超声波清洗机和电热水器有优良的接地系统。

(2)禁止在并没有清洁液的情形下运行超声波清洗机，换句话说清理主缸并没有带有Yi定量分析清洁液的清洗液，超音波电源开关不可以关掉。

(3)禁止在没有液态的情形下开启电加热设备清洗机械。

(4)为防止毁坏能量转换器芯片，严禁用吊物(钢件)碰撞清理缸底。

(5)超音波选用一路220V/50Hz开关电源，并装有超声波产生器开关电源2000W以上。

(6)在并没有过多脏物或灰尘的情形下洗缸底。

(7)超音波运行后，每一次拆换液态时都能够清理。

一、氧化/扩散炉(高温炉)

芯片的制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，通过在氧化层上刻印图形和刻蚀，达到对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。

二、光刻设备

光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。从集成电路诞生之初，光刻就被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。

三、涂胶显影设备

涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。

四、刻蚀设备

刻蚀指将硅片上未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性去掉，从而将预先定义的图形转移到硅片的材料层上的步骤。

五、离子注入设备

一般而言，本征硅(即原始不含杂质的硅单晶)导电性能很差，只有当硅中加入少量杂质，使其结构和电导率发生改变时，硅才成为真正有用的半导体。

六、薄膜沉积设备

1、PVD设备

2、CVD设备

七、CMP设备

CMP（化学机械抛光）工艺指抛光机的抛光头夹持住硅片相对抛光垫做高速运动，抛光液在硅片和抛光点之间连续流动，抛光液中的氧化剂不断接触裸露的硅片表面，产生氧化膜，然后借助抛光液中的微粒机械研磨作用去除氧化膜。

八、检测设备

1、质量测量设备

2、电学检测设备

九、清洗设备