怎么选择超声波清洗机功率与频率
一、如何选择超声波清洗机的功率。
超声波清洗机的功率大时,声强会变大,空化泡的半径与起始半径会变大,空化强度增强。即声强越高,空化越强,有利于清洗作用。但并不是功率越大,对清洗效果越好,而是正确合理的选择超声波功率。声功率越高,空化效果越明显,会产生大量的无用的汽泡,增加衍射衰减,形成声屏障。同时声强越大增加非线性衰减,会影响远离声源的待清洗部件的清洗效果。并且,清洗振板的空化腐蚀更加严重,造成设备寿命变短。超声波的清洗功率选择偏小,则影响工件清洗的时间,造成清洗时间偏长或清洗效果偏差。因此,一般我们在选择超声波清洗设备的时候,工件一般高度在30cm以内的话,那么选择的超声波清洗设备的内槽高度在40cm左右时,选择底部单块振板即可,功率保持在0.3~0.5W每平方厘米。如果工件偏大,或者每次清洗的量偏多时,我们选择的槽体高度在40cm以上,一般会按照升功率来算,一般选择在11w/L。
二、如何选择超声波清洗机的频率。
超声波空化阀值与频率有密切关系。频率越高,空化阀值越高。频率低,空化阀值越低,越容易产生空化。在低频情况下,液体受到压缩与稀疏作用的时间间隔更长。使气泡能生长到更大尺寸,增强空化强度,有利于清洗作用。所以低频超声波清洗一般在大型部件表面或者污物与工件表面粘合度高的情况下使用。但易损伤腐蚀工件表面。所以对工件表面要求较高的零件不适合选择较低的频率。而且频率低,产生的噪音也相应偏大。高频率的超声波穿透力较强,宜清洗清洗表面光洁度要求较高或表面复杂、盲孔较多的部件。另一方面高频超声波的噪音也偏小,适合于清洗一些精密零件,如一些电子零件、小型轴承加工、磁性材料等。而对于一些特殊工件如集成电路芯片、硅片镀膜的清清则选则更高频率的超声波来进行清洗为宜。而对于一些大的工件如汽车发动机、阀门等大型工件应选择低频的超声波进行清洗。另一方面超声波清洗效果及经济性来考虑,一般选取频率在20~130KHz。具体选择频率应做相应的实验来确定。
实验室中的超声都是超声波清洗仪吗
颗粒粘附 :空气(超级净化空气)、人体(风淋吹扫、防护服、机器人)、设备(特殊设计及材料定期清洗)、化学品(超净化学品,去离子水)
去除方法:SC-1超声清洗
金属玷污 :化学试剂,离子注入,反应离子刻蚀等工艺
去除方法:使金属原子氧化变成可溶性离子,SC-1,SC-2
有机物/光刻胶去除:SPM,氧等离子体刻蚀。
RCA——标准清洗(常用在CVD沉积前清洗和不必去除自然氧化物的清洗工艺):
SC-1(碱性)去除颗粒、有机物,重金属
SC-2(酸性)去除碱金属离子,残留金属
若要清洗有机物或者光刻胶,则改良后的RCA清洗
溅射金属前清洗
常用方法:
A工艺:SPM+SC1+SC2
B工艺:SPM+DHF+SC1+SC2
C工艺:DHF+SC1+SC2
RCA工艺:SC1+SC2
SPM:SPM
HF工艺:SPM+HF
硅片表面有油脂、松香、蜡等有机物,可用有机溶剂清洗。(如丙酮、乙醇)
HF/H20蒸汽清洗技术
紫外线/臭氧干洗技术
Ar等离子体干法技术
总结:
颗粒:SC1(APM)、机械
有机:SPM、SC1(APM) 、有机溶剂(丙酮溶剂)
金属:SC1(APM)、SC2(HPM)
氧化层:DHF、BHF、FPM
标准清洗流程:
金属溅射前清洗(清除接触孔残留)
包含有机物的RCA清洗 A
包含有机物氧化层RCA清洗 B
包含氧化层RCA清洗 C
SPM(三号液)=H2SO4(98%)+H2O2(30%) 4:1
120~150度清洗10min左右
DHF=HF:H2O2 1:50 20~25度清洗30秒左右
APM(一号液)=NH4OH(27%)+H2O2(30%)+H2O 1:1:5或0.5:1:5 65~80度清洗10min
HPM(二号液)=HCL(37%)+H2O2(30%)+H2O 1:1:6~2:1:8
65~85度清洗10min
这个不一样,但是超声波清洗器是实验室中应用得最广泛的一种清洗设备,也是清洗效果最好,速度最后一的种清洗设备,清洗无死角,对肓孔细缝也能清洗的非常干净,而且还具有一定的杀菌作用,这是其它设备不能比的。得康超声为你解答,在百度,阿里淘宝搜索均可找到我们。
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