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急求PCBA老化试验的标准和方法

PCBA(Printed Circuit Board

急求PCBA老化试验的标准和方法

Assembly,印刷电路板组装)的老化试验是评估其可靠性和稳定性的重要步骤之一。以下是一些常用的PCBA老化试验标准和方法:

1. Temperature

Aging(温度老化):根据需求将PCBA放置在恒定的高温环境中,如85°C或100°C的恒温箱中,持续一定时间(通常几小时到数百小时)。这可以模拟电子设备在长时间高温环境下的使用情况,测试PCBA的耐热性能。

2. Thermal

Cycling(温度循环):将PCBA在规定的温度范围内进行循环暴露。温度循环试验会在低温和高温之间多次切换,模拟设备在不同温度条件下的工作。这有助于检测PCBA在温度变化过程中是否存在热膨胀和收缩引起的应力问题。

3. Humidity

Aging(湿度老化):将PCBA置于高湿度环境中(如85%相对湿度)一定时间,并进行恒温加速老化。这可以模拟湿度对PCBA材料和焊接连接的影响,以评估其抗潮湿性能。

4. Thermal

Shock(温度冲击):循环将PCBA迅速从低温(如-40°C)暴露到高温(如85°C)或相反的过程,模拟设备由于温度变化而引起的应力。这可以检测PCBA的可靠性和焊接连接是否受到温度冲击的影响。

5.

Vibration(振动):通过将PCBA暴露在振动台上进行不同频率和幅度的振动,模拟设备在运输或工作过程中的震动环境。这有助于评估PCBA的机械强度和元件焊接的可靠性。

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