磁控溅射技术的材料性能
作者:业奇农业网
•
更新时间:2025-03-13 01:03:52
如果靶材是磁性材料,磁力线被靶材屏蔽,磁力线难以穿透靶材在靶材表面上方形成磁场,磁控的作用将大大降低。因此,溅射磁性材料时,一方面要求磁控靶的磁场要强一些,另一方面靶材也要制备的薄一些,以便磁力线能穿过靶材,在靶面上方产生磁控作用。
磁控溅射设备一般根据所采用的电源的不同又可分为直流溅射和射频溅射两种。直流磁控溅射的特点是在阳极基片和阴极靶之间加一个直流电压,阳离子在电场的作用下轰击靶材,它的溅射速率一般都比较大。但是直流溅射一般只能用于金属靶材,因为如果是绝缘体靶材,则由于阳粒子在靶表面积累,造成所谓的“靶中毒”,溅射率越来越低。
在磁控溅射过程中,要获得红色薄膜,通常需要使用特定的靶材和气氛组合。以下是一些建议的靶材及相关参数,可以用于产生红色薄膜:
1. 金属氧化物薄膜:例如铜氧化物(如Cu2O)和铁氧化物(如Fe2O3)等。使用这些金属氧化物靶材,并在氧气氛围下进行磁控溅射,可以获得红色的薄膜。薄膜颜色和性能可以通过调整气氛组成、溅射功率、基底温度等参数来优化。
2. 金属化合物薄膜:例如硫化镉(CdS)等。使用硫化镉靶材,并在特定的气氛组成下(例如硫化氢和氩气混合气氛)进行磁控溅射,可以获得具有红色光学特性的薄膜。
3. 多层薄膜:通过磁控溅射沉积多层薄膜,可以实现红色的薄膜效果。例如,在透明基底上交替沉积金属薄膜(如银、铜等)和氧化物薄膜(如氧化钛、氧化锌等),可以实现红色反射和透射特性。
本文由用户上传,如有侵权请联系删除!转转请注明出处:https://nongye.s666.cn/bk/6_6572188242.html