华为3纳米芯片要来了吗？美国如何应对？
最近，华为又传出一个好消息，而这个消息却让美国彻诧不安，根据美国媒体的报道，华为将开发出一款3纳米的芯片，预计到2022年就将发布，这是华为在被美国制裁后，在芯片领域方面的又一个突破，有传言称，这款3纳米的芯片将被暂时命名为“麒麟9010”，未来将用于华为高端手机和平板电脑，这款芯片将带来怎样的影响呢？。
华为被美国制裁后，好像已经和芯片就没关系了，没有人为华为代工，华为的各种设计所需的工具，如EDA工具软件被美国垄断，也没有办法使用，似乎几乎断绝了华为设计芯片的能力，华为手机使用的芯片，也都是之前的库存。
虽然华为说过会一直沿着海思麒麟的团队，但是表面上看起来，华为似乎也放弃了芯片方面的发展，一直在跨界做着其它事，比如说进军新能源 汽车 行业，设计自动驾驶方案，此外还养猪，开矿等，总之，似乎也芯片没有什么关系。
谁也没想到，华为会突然放出一个王炸，竟然要在明年就发布3纳米芯片，目前来看，3纳米芯片技术，可以说是世界上最先进的芯片技术，目前，市面上流通的最高水平芯片，已经从7纳米过渡到5纳米，而作为顶尖芯片研发公司的，苹果，高通，英特尔等，还在为3纳米芯片努力，台积电，三星等制造公司，同样也在攻关3纳米芯片制造技术。
下一代芯片技术必然是3纳米无疑，以华为目前的条件，似乎很难研发出这样的顶尖芯片，但是事实却完全超出大家想象。
这个消息对美国来说，无疑是一场致命的打击，美国制裁华为的目的，就是要在半导体领域和通讯领域，全面打压华为，此前，美国打压华为5G的效果，其实并不怎么好，大多数国家都没有响应美国的号召，依旧在使用华为的设备，尤其是亚非拉国家。
而即便那些选择拒绝华为的国家，也为此付出巨大代价，比如说英国和法国，仅拆除华为设备就必须付出上百亿元的代价，更不用说，这些国家还会因为拒绝华为，拖慢5G网络的建设。
美国对华为的打压，一直引以为豪的就是在芯片设计方面，芯片设计领域，除了人才之外，一些工具设备也必不可少，比如EDA设计软件，但是，该软件的中国市场，几乎都被美国公司垄断，中国85%的EDA工具市场，都被美国公司占据，美国多次制裁，而且一次比一次严重，根本原因就是完全断绝华为芯片设计的能力。
华为的这次突破，预示着美国的制裁对华为失效了，这反映出了一个问题，更让美国忧心忡忡，中国，已经有了自主设计高端芯片的能力，甚至完全不需要依赖美国企业，所以，这不仅是华为的突破，甚至可以说是整个中国半导体行业的突破。
美国打压华为的目的，根本原因还是打压中国半导体，原本美国认为，在没有它的帮助下，中国半导体必将停滞不前，这样一来，中国半导体庞大的市场，都会成为美国的囊中之物，不过，从现在来看，美国的幻想破灭了。
华为不需要美国企业的帮助，也能够设计出3纳米芯片，相信过不了多久，中国半导体高端制造业，也将全面国产化，美国前面做的多项举动，甚至联合众多半导体公司，组成联盟来限制中国发展，这一切都将华为泡影失去作用。
在中国半导体迅速发展的同时，美国半导体行业却遇到困境，现如今，全球陷入芯片慌中，美国的许多 汽车 企业，都因为缺少芯片被迫停产，日本车企同样也有这样的困境，中国同样如此。
但是，近些年来，中国和韩国的半导体出货量不断提高，亚洲已经掌握全球90%的半导体出口，其中包括苹果，高通等美国企业，也都严重依赖亚洲的半导体制造工厂，而美国的半导体制造占比，只有全球的12%，这远远不够美国使用。
令美国更为头疼的是，在全球芯片短缺的情况下，芯片还迎来了“涨价潮”，有来自业内的人士称，中芯国际，联电等企业，已经再次提高了代工的价格，目的是应对8英寸和12英寸的晶圆厂，产能持续紧张的问题。
这意味着，美国需要花费更高成本，用来购买芯片，而且，即便是美国想买，或许都不可能买到，中国的许多代工厂订单已经爆满，中国企业也都开始使用国产芯片，而美国将会在这次芯片慌中，成为最大的输家。
虽然美国的新基建计划，决定拿出520亿美元投资芯片制造产业，有拉上三星和台积电在美国投资，但是，在短期内根本解决不了问题，重现建造一座工厂到实现量产，至少要等两年左右，现阶段的美国根本等不了这么久。
而且，美国在未来可能还需要面临的一个问题，那就是产能过剩的问题，虽然在过去一段时间，以及未来的一段时间，都面临着芯片产能不足的问题，美国这时候建立工厂，的确有助于恢复产能和增加全球市场份额。
但是，其实不仅是美国在建厂，中国也在建晶圆厂，除了中国企业之外，一些外国企业也来到中国投资，比如三星和台积电，都纷纷在中国投资建设28纳米晶圆厂，此外，韩国也在最近宣布，会在未来十年投资510万亿韩元，全面支持建设半导体强国。同时，欧盟也想摆脱对美国和韩国的依赖，计划成立一个芯片联盟，并且拿出500亿欧元的投资，用来支持半导体企业的发展。
全世界如此多国家，都在发展半导体行业，这意味着，在未来一段时间里，全球半导体产业将井喷式发展，半导体的短缺问题不仅能得到解决，甚至还会出现产能过剩，等到那个时候，美国根本不可能继续在半导体领域，持续收割世界的财富，而坐拥全球最大市场的中国，还有着巨大的优势。
虽然中国半导体不断进步，但是我们还是不得不承认，在某些方面依旧落后，华为即便是做出3纳米的芯片，但是，将芯片量产却是一个问题，毕竟，在美国的制裁下，三星和台积电都不为华为代工，因此，在此之前必须解决这个问题，要不也只能停留在设计上。
麒麟芯片有望了？
从去年下半年开始，余承东曾在某大会上几度哽咽表示，华为目前缺芯。那些连夜从台积电运回的麒麟9000有的还是没经封测，可见华为有多着急。或许是后期芯片无法保障，为了延续主品牌， 所以我们看到任总将荣耀给转手了，一时间，国内关于芯片制造、国产替代的呼声不断。
与华为分开的荣耀，高通、联发科纷纷传来合作消息，表示可供货，而华为呢？开始在上海建厂，但更多的是开始走“南泥湾”计划，任总甚至也表示过，华为不靠手机业务也能够存活下去，于是我们就看到了所谓的“云养猪”，但近期有网友 爆料称华为9000L 芯片传来动态，还是三星5nm加持，华为在被老美全方封锁的情况下，出路在哪？
就在3月19的时候国内某知名媒体爆料称，华为麒麟 9000L 芯片传来动态，由三星 5nm EUV 工艺代工。
而联想到华为或将在5月推出 P50 系列，这时就有不少网友猜测可能这批芯片是用于新款手机上。
“800 万片麒麟 9000，如果是放在 Mate 40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的 P50 和 Mate 50。”
不过这样的消息传出来之后也有业内人士问了华为内部的人，对方称不清楚，毕竟关于华为芯片的事情都是比较谨慎的。
其实我个人觉得也不大可能，不管是台积电还是三星，其设备、材料、技术多少都和老美沾点边，台积电都受限于老美，那么三星也应该不会例外吧（没有看不上三星的意思）。
每当华为传出芯片的事情，或是国内某某某又在芯片或是设备上取得突破的时候，网友都是比较激动的，认为华为迎来了转机。其实在重压之下，我们是很期待国产芯片能够崛起，但 想要实现国产替代，又谈何容易？
去年的时候我们看到，英特尔、三星等企业都陆续拿到供货许可，而后甚至是高通都拿到了供货许可，只不过是不涉及到5G产品而已， 任总在此之前也表示过，会继续加强全球合作战略，但不会停止自研步伐。
从去年开始，我们看到任总在炎炎夏日三天访问过4所国内工科类大学，也曾大举招聘和半导体相关的人才，也开始在上海建立芯片厂，并从45nm做起， 可以说华为一时间开启了造芯模式，也间接刺激国内半导体的发展。
一颗芯片诞生，大概就是设计，制造和封测三个方面，但是说实话这三个方面不单单是华为被老美卡住脖子，也是国内整个半导体的现状。
比如封测领先但设备依赖美日、制造最为薄弱 （荷兰不能出售先进光刻机，也是因为老美的限制，比如说先进光刻机中采取的光源解决方案就是老美提供的，不过如今清华大学也研究出一种新的光源，期望能够实现替换）、 设计方面，就是之前讲过的，架构授权问题。
所以说想要短时间实现国产替代还是有一定的难度，那么华为将会何去何从呢？华为的出路又在哪呢？
暂且不论华为是否是将核心力放在手机业务以外的业务上，比如“南泥湾”计划、“云养猪”以及在上海建立芯片厂等等方面，华为始终没有放弃走自研这条路，而且国家也在大力扶持中。
从大基金的建立，到“10年免S”的政策，以及将集成电路作为一级学科等等，可以看得出国家在半导体方面是大力出手的！
依靠进口是靠不住的，而唯有自研才是正道，国内不单单是华为，是越来越多的力量在推动半导体发展，当中国芯崛起之时，华为也会以新的姿态出现在大家面前。
期待中国芯的崛起！
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